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上述两种抛光作用是不同的,以钢在磷酸型抛光液中的抛光为例说明。在抛光过程中钢的电极电位和溶解速度随浓度的变化情况如图4-2所示。即随着浓度的增加,钢材的电极电位也逐渐提高,同时溶解速度随之减小。钢的平滑化是由低电位区域的溶解作用形成的,而光泽化则是由高电位区域的溶解作用形成的。钢表面电位的升高是由表面形成的一些稳定的氧化膜固体所致,正是由于这种稳定氧化膜的形成,使零件光泽化。而平滑化可能是由金属离子或溶解生成物的扩散层导致的。
半导体行业CMP技术还广泛的应用于集成电路(IC)和超大规模集成电路中(ULSI)对基体材料硅晶片的抛光。随着半导体工业的急速发展,对抛光技术提出了新的要求,传统的抛光技术(如:基于淀积技术的选择淀积、溅射等)虽然也可以提供“光滑”的表面,但却都是局部平面化技术,两酸抛光配方,不能做到全局平面化,而化学机械抛光技术解决了这个问题,它是可以在整个硅圆晶片上平坦化的工艺技术。
化学抛光溶液:
化学抛光液的成分随抛光材料的不同而不同。一般为混合酸液。化学抛光溶液由氧化剂和粘滞剂组成。氧化剂起抛光作用,两酸抛光哪家好,它们是酸类和。常用的酸类有:正磷酸、铬酸、硫酸、醋酸、、等等。粘滞剂用于控制溶液中的扩散和对流速度,使化学抛光过程均匀进行。
化学抛光操作步骤
1:试样准备:试样经精磨光后清洗。
2:配置化学抛光溶液。化学抛光溶液应在烧杯中调配,两酸抛光厂家,根据试样材料选择化学抛光液配方,配溶液时应用蒸馏水,药品用化学纯试剂。某些不易溶于水的药品需要加热溶液才能溶解。和腐蚀性很强,调配时需注意安全。化学抛光溶液经使用之后,芜湖两酸抛光,溶液内金属离子增多,抛光作用减弱,如果发现作用缓慢,气泡减少,应更换新药液。
3:试样用竹夹或者木夹夹住浸入抛光液中,一边搅动并适时取出观察至达到抛光要求后取出。
4:化学抛光结束之后,试样应立即清洗、吹干。
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